华为无线基带软件开发（华为无线基带部门）
今天给各位分享华为无线基带软件开发的知识，其中也会对华为无线基带部门进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本文目录一览：
- 1、无线通信接入技术国家重点实验室（华为技术有限公司）的研究领域
- 2、华为面试，应聘软件开发，除了编程方面，还需要具备其他哪方面的知识啊
- 3、即将入职深圳华为，部门为配套产品线，听说是一级部门，我想做C/C++方向的软件开发，请问下属的哪个部门好
- 4、华为无线部门是不是边缘部门
无线通信接入技术国家重点实验室（华为技术有限公司）的研究领域
作为科技部于2007年批准筹建的首批企业国家重点实验室之一，该实验室以华为技术有限公司为依托，结合华为公司现有研发体系，以突破创新技术的产业化瓶颈为目标，开展移动通信前瞻性基础研究和工程应用研究。实验室研究主要围绕无线传送技术领域、中射频、测试、无线通信软件、产品工程、专用芯片等六大技术方向，紧紧围绕国际技术发展前沿趋势，深入研究通讯产业中存在的瓶颈问题和关键技术，推动无线通讯接入技术和通信产业的深入发展，满足国家产业对无线通讯接入技术的发展需求。
无线传送技术领域
无线传送技术领域主要研究方向为各种移动通信系统的接入关键技术研究，包括GSM（GPRS、EDGE、GERAN）、WCDMA（R99、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE等）、CDMA（1X、DO等）和WiMAX（802.16d、802.16e、 802.16m ）等系统的RTT和RRM关键技术。
RTT（Radio Transmission Technology）方面，包括各种调制解调、信道编解码、链路自适应技术、干扰抑制和消除、OFDM以及多天线发送接收等空口物理层技术。
RRM（Radio Resource Management）方面，包括一些传统的RRM技术（如功率控制、切换、调度、拥塞控制、准入等），以及RRM的未来技术，比如公共无线资源管理，自适应RRM，以及利用跨层设计来提升网络整体性能和用户QoS感受等。
同时，进行无线通信RTT算法的链路仿真验证和RMM算法的系统仿真验证，以及相关产品的实验室和外场性能测试验证，包括算法原型机验证、算法优化验证、版本性能评估等。
目前华为公司的无线通信系统产品的接入技术算法由通信接入技术实验室提供，包括GSM芯片算法、WCDMA R99芯片算法、HSDPA芯片算法、HSUPA芯片算法、WiMAX和LTE基带算法、G/C/W/WiMAX的RRM算法等，完成专利300余篇。目前该实验室的算法的性能和竞争力都达到业界一流水平，并随着华为无线产品在国际上几十个国家成功规模商用。进入的运营商不但包括新兴市场移动运营商，而且还成功进入了西班牙、香港、荷兰、葡萄牙等发达国家和地区，客户包括全球领先的移动运营商（如Vodafone、Orange、KPN）以及区域领先的移动运营商（如阿联酋的Etisalat、马来电信、香港Sunday等）。
中射频领域
华为的所有无线通信产品的中射频模块全部由中射频实验室提供，目前中射频模块的性能和竞争力都达到业界一流水平，部分产品已经在业界领先。领域主要研究方向为新一代宽带无线移动通信基站相关射频技术，以功放、滤波器、小型化为重点研究方向。实验室在中射频领域持续投入，对TT、ET、EER、Class X、开关类功放等进行深入的研究，先后和国内国外的高校、顾问咨询公司、业界顶级的供应商进行了广泛深入的合作和联合开发。
测试领域
性能测试领域
实验室/外场性能测试负责华为的所有无线通信产品RTT/RRM 算法实验室/外场性能验证、产品无线性能评估。目前已成为业界一流的无线性能外场验证实验室，拥有业界首个高速磁悬浮外场。华为公司的通信接入技术完全达到 430km/h 的高速磁悬浮要求，经过磁悬浮验证的WCDMA产品，在西班牙Vodafone高速铁路项目一次成功，网络性能指标远超过友商。
工程测试领域
工程测试方面，实验室针对由通信接入技术成果转化的初始产品开展各种可靠性试验和工程外场研究。试验内容包括电磁兼容、安全与环境可靠性检测、工程实现方案研究等。
电磁兼容试验包括EMI电磁干扰和EMS电磁敏感度两个方面；安全性是验证产品在寿命周期内不发生事故的能力，避免造成人员伤亡、职业病、设备损坏或财产损失；环境可靠性试验主要模拟产品在工作、贮存、运输过程中所能遇到的各种环境条件，用以验证或改进产品的环境适应能力，内容包括低温、高温、温度变化、湿热、温度冲击、热测试、机械振动等等；工程外场研究涉及工程外场可安装性、安装能力基线，华为无线通信接入实验室的可靠性试验已获国际多个权威机构的认可，并与多家国际认证机构建立了合作关系。
无线通信软件领域
在无线通信接入网的可靠性方面，除网元设备本身正常运行的平均无故障时间（MTBF）等可靠性指标外，越来越受关注的是网元级的容灾、网络平滑升级和的传输网络的可靠性指标。目前在A-FLEX、BSC POOL、主备倒换、负荷分担和软件自动升级等技术上有了一定积累，可以作为网元容灾、平滑升级等研究的工作基础
在设备高集成度、高性能方面，CPU芯片的发展起到至关重要的作用。而自高登.摩尔在1965 年提出摩尔定律以来，CPU的发展基本都遵循摩尔定律。但是随着晶体管尺寸越来越小，到90nm以下时候，漏电增加，晶体管功耗急剧增大。随着频率提升越来越困难，许多厂家把CPU的发展转到多核方向上来 。Intel、AMD、FreeScale、IBM等主流厂商推出的多核处理器全部基于64位架构，MIPS阵营更是多核的先驱。
多核是处理器技术的重大转折点，多核将导致单板性价比成倍提高，将带来集成度和成本竞争力的大幅提升。业界在数通、安全等领域已经在广泛展开多核的研究与应用。目前华为在无线接入系统应用多核方面也展开部分研究。在多核应用到HSPA+方面已经取得了一定成就，能在硬件不变的情况下适应未来的HSPA速率不断增长的处理需求：14.44Mbps、4×14.44Mbps甚至到100Mbps以上。
产品工程领域
电磁兼容（EMC）、安全与防雷、环境可靠性技术
EMC技术
通信产品的低成本需求和快速交付是未来的必然需求，要解决这些问题，在EMC设计中就必须进行精细的设计，以及设计过程中的仿真评估技术，EMC仿真技术有广阔的发展空间。作为EMC的基本技术研究，IC EMC设计、电源完整性（PI）/信号完整性（SI） 方面都需要深入开展。
在IC EMC方面IEC/IEEE 都发布了相关的技术标准，EMC问题在IC设计阶段就进行控制，是未来产品设计的一个重要环节，特别是终端产品，如果选择IC EMC性能良好的解决方案，后期产品设计会节省很多资源。在ASIC、FPGA设计中需要关注EMC 设计。
随着多种无线系统的共存和无线接入系统中大量应用高速互连应用，使无线接入系统间的兼容性问题以及系统内部的电磁干扰成为需要解决的关键问题。系统内部的电磁兼容性问题直接影响到无线接入系统的性能。
华为公司多年前就投入巨资，建造了国内通信设备制造商领域的第一个电波暗室和EMC测试系统，在EMC设计方便积累了丰富的经验，实验室获得国内外十多个机构的认可。同时与国内外研究机构建立了良好的合作关系，研究领域包括EMC仿真评估技术、高速IC的EMC设计和测试技术、PCB的PI/SI技术、电磁干扰分析和抑制技术等。
环境可靠性技术
在通信领域，传统的可靠性试验技术正在受到挑战，由于制造成本的原因，很多成熟的方法往往不能被采用。业界更多的采用高加速寿命实验（HALT）/高加速应力筛选（HASS）/高加速抽样筛选（HASA）等方法，以提高产品的可靠性。在环境应力筛选方面，根据产品环境应力剖面，进行应力裁减，动态筛选技术得到发展应用。
在腐蚀防护法方面，如在湿热、高温、盐雾、以及有害气体对产品寿命的影响分析方面，加速寿命验证技术提供了一个在短时间，用更小的成本代价，对产品的预计寿命进行验证的方法。
安全与防雷技术
据资料分析，欧洲很多国家街边机柜取电费用要比中心机房电费贵很多。由于这个原因，以及有些地方当地供电不方便等原因，电源远供技术有一定的的应用市场。由于传输损耗的原因，远供技术会向更高的供电电压方向发展，例如高压直流供电技术，这对雷击防护、安全防护提出新的挑战。
华为在通信设备防雷接地设计上，有多年成功应用经验，防雷测试能力达到通信领域先进水平。通过参加国际和国内标准的制定活动，以及与国际主要电信运营商技术专家广泛的合作交流，在通信设备雷击防护方面已经跨入业界先进行列，保证了无线接入产品安全运行。
高效散热技术节能型高效散热技术 为适应极端高温和极端低温等恶劣环境，户外型基站（包括户外柜、方舱、简易机房）主要采用空调散热技术，空调的能耗高，占据运营成本的30%以上。本技术研究采用直接风冷、高效热交换、复合液冷及高效相变散热等技术，研究户外基站的低能耗、低成本和高效率散热技术，实现产品化应用。
新型材料应用 研究导热/电性能好、重量轻、无毒环保，可回收可再生、低成本的新型材料应用，应对第四代通信系统小型化技术要求和多场景应用需求，易于运输和安装，解决通信产品的散热和屏蔽问题。
工艺可靠性技术
随着通讯产品向小型化、高密化、低成本的不断发展，板级组装工艺及其可靠性技术在产品竞争中占有越来越重的地位。
华为于2000年组建了研究单板组装工艺、PCB技术、可靠性失效分析技术的工艺实验室，致力于在高密组装、PCB、射频等领域实现关键技术ready，为产品构筑低成本、差异化、断裂性的竞争力。
目前实验室拥有整套的SMT和微组装试验线、完备的板级可靠性测试与仿真平台、材料物理失效分析设备，可进行：一级/二级组装工艺，PCB可靠性试验，材料微观形貌观察、成分鉴定、性能测试，板极互联的可靠性试验/仿真/失效分析等技术研究。
芯片领域
移动通信设备芯片实验室，从1998年开始启动移动通信设备芯片开发，至今已经成功交付了多款GSM芯片、WCDMA芯片等；开发的芯片规模从原来的几十万门，到现在已经达到数千万门；工艺从350nm到65nm；从原来的单一逻辑芯片，到引入SOC技术等，积累了深厚的芯片研发基础。
华为面试，应聘软件开发，除了编程方面，还需要具备其他哪方面的知识啊
参与项目的经验、团队管理、英语书写、英语口语等等
网友亲身经历：华为面试流程
网友亲身经历：华为面试流程:
OK,回到宿舍了,开始写吧
其实在此之前,因为受到一些参加华为社招的朋友的影响,我一直以为华为是最容易搞掂的,面面技术而已嘛,结果------却让我大跌眼镜,技术问题很少涉及,晕死...
此次华为招聘，每个人面试的轮数都不同,大多是四面,而且是一天面完,运气好的三面搞掂,营销类多的达到了7轮，而我-------悲壮地面了6次……
大家应该都知道这次华为招聘不面向广工，参加了一面的几位信工的同学都是上周日在中大霸王笔的，嘿嘿~~~其实我发现根本不用笔试，只要直接在周一把简历交给华为的HR就可以了，呵呵，然后我在当天晚上便收到了面试通知
第一面，资格审查，主要是检查你的证书是否是真的，面试官是非常NICE的李经理，他的问题一般就如，咦？你的学生证怎么有涂过的痕迹啊？是不是你的啊？
之类的东西，我照实回答了他。同时，在他问我简历经历的时候，我还大肆吹捧华为
例如，他问：”你接触过这么多CISCO的设备，有没有接触过华为的啊？“我立马回答：”有接触过，特别在我在XXX公司（华为3COM金代）实习的时候，我了解到华为在中国的销量已经远远超过了CISCO，而且华为的增长还在不断增长，销售额预计在今年达到XXX，而CISCO上个财年才XXX”
我一抬头，发现他居然在偷笑，哈哈，看来人还是要被拍马屁才行，另外就是，平时吹水时候引用的数据在重要时刻居然派上用场，所以大家要多多积累哦！
之后又回答了关于华为高端产品的一些问题，NE80，NE60，8500那些，特别当我提到有参加过3COM8800发布会的时候，他更是露出了满意的笑容，呵呵，对一家公司的了解更能增加面试官对你的印象分
对了，还有几个常见的问题也被问到了，例如你觉得自己有什么不足？你的朋友是如何描述你的用一个词总结，这些问题大家搜一搜就能查到。
一个小时后，一面结束，应该是过了，我想又填了份表之后，已经到中午了，下午3点终于到我了，二面的面试官很年轻，我心想，哈哈，这个愣头青，应该要面我技术了吧，随随便便搞定你！
进去坐下以后，发现他在看我简历时候不断的阴笑，然后突然来了一句：“过了六级啊，怎么口语一般啊？”我始料未及，随口回答：“因为六级这些主要注重读嘛，而口语我不是怎么练。”他立刻用他比我还烂的口语要我用E文介绍一下自己，嘿嘿~~~这怎么会难倒我啊，一早就准备好了
呵呵，大家面试前要准备一段2-3分钟的SELF-INTRODUCTION哦！因为会紧张的缘故，语速加快，你准备2-3分钟，可能1分钟不到就说完了
我扬扬洒洒讲完之后，他居然再次用他那奇烂无比的E文从我的自我介绍中挑出些问题问我，晕死，这些忘记准备了啊，只好硬着头皮回答，汗~
中间有些问题记不得了，最后他问我“你觉得自己的缺陷在哪里？”我刚好上轮被问到过，立刻回答：“我对一些技术问题比较执着，并有时会与别人发生碰撞。”“恩，那你觉得是什么原因造成的呢？”“大概因为是大家都比较年轻气盛吧”，说完，他笑了笑，要我出去等（在后来，我发现了这里的回答是大错特错的，甚至成了致命伤）
之后我听到了极不愿意听到的HR小姐的声音：“XXX同学，你今天的面试就到此结束了。”完了，我心中一惊，根本还没有发挥出来就要被拒？
在此后等待通知的2天里我心中是忐忑不安的，情绪也极为急噪，呵呵，现在想起来一个真正成熟的人是不应该如此坐立不安的。不过还好，我没有失去信心，自从参加完华为笔试碰到那些从来没有摸过的数电模电以来，我就一直给自己打气，你一定会成功的！
呵呵，说到这里，不得不谈一下很多同学遇到的状况，就是当连续遇到挫折，比如笔试很多不懂（我华为笔试估计40分不到），面试频繁失败的时候，很多人会进入一个丧失斗志的阶段，在这里我想说的是当你已经完全绝望的时候，请再坚持三天！这三天过后，也许世界就是另外一个样子。
周四的晚上是最难熬的夜晚，当我一个朋友电话告诉我他收到IBM一面通知之后，我小心翼翼地打开了邮箱，看到了熟悉的字样————————0封新邮件！完了，已经印证了我最坏的打算，华为和IBM双双落空！这个时候的我的心情可想而知，因为在我身后有很多双注视着我的眼睛，我不想让他们失望或得意，于是我走出了最后一步————去华为霸王面！（事后证明我的决定是多么的正确，呵呵，）
于是第二天清早我直奔招聘现场，在这里我遇到了一位对我有知遇之恩的人————肖经理，当时他从会场出来上厕所，我抓住机会冲过去,把简历塞在他手里,他看了看后对我说：“你没有进三面？”“是啊，技术面我都还没有参加啊，不知道为什么被拒了”“你等下，我一会跟你沟通一下。”看来有戏！果然，在等了大概一个小时后，肖经理喊我的名字，终于要面技术了，我一定要好好发挥！
可是所谓的技术面基本没有什么技术含量，只是肖经理对我的鼓舞让我信心百倍，果然“士为伯乐而荣”啊！他问我的技术问题大概就类似于“请简单介绍一下OSPF吧”这种，于是我抓住这些机会大肆发挥，并从最细节的部分描述，还没等我把OSPF包只能容纳5400条TYPE1LSA因此限制了区域大小描述完，他就说“够了够了”，然后还有就是要我用E文描述我的一个比较大的项目----广州网通城域网阔容工程，我当然还是驾轻就熟，详细说明了一下，其中有说到GSR和6509，于是他又用英文问我GSR和L3的区别，我给他噼里啪啦答了一大串，哈哈，看你怕未！
其实在这个项目中我只负责工程实施，但我把自己描述成俨然一副项目负责人的样子，哈哈。说到这里，想总结一下撒谎的技巧，首先一点你必须对你要撒谎的内容和流程非常了解，其次你要能做到撒谎时面不改色心不跳，这样就够了，这里并非鼓励大家撒谎，而是因为有些用人单位盲目要求，一般本科生哪会有什么工作经验？！而且只要对自己从事的领域够了解，你做起来肯定也不会差！呵呵，个人建议，仅供参考。
之后肖经理的问题也开始变得难以预测，他问：“如果CISCO给你开更高的薪酬，有更好的职业发展，你会不会去啊？”废话，当然去了，还用问吗？我虽心想如此，但还是非常诚恳得对他说：“我既然已经选择了华为，当然不会再去CISCO。”他当然也不会这么轻易放过我，继续追问：
“你为什么不会选择CISCO，说说真正得原因。”
“恩……因为我觉得CISCO总是看不起华为，比如有时CISCO得高峰论坛上，CISCO的人总是在攻击华为，比如上次讲NAC，CISCO的XXX就大骂华为抄袭他们的解决方案。而华为却从来没有骂过CISCO”
“呵，也许他们说的是对的呢。但这个我想不是我要的答案，你也不要跟我说什么爱国主义，那些都是放P。”
我晕……￥·#%，晕完后继续回答：“呜……因为象CISCO这类公司分工都比较细，每个人都只能专注于一个小小的方面，而华为面向全球，我们学习的机会更多。”
肖经理还是那句：“这不是我想要的答案。”
晕，你到底要什么答案？我好想问他，犹豫了一会，可能是华为英语要求没有那么高吧？于是说：
“那大概是因为英语吧……”
还没有说完就被他打断了：“请你不要搞错了，我们华为是面向全球的，英语要求不会比CISCO低！”
我心中一惊，立刻转弯说道：“我的意思是我在CISCO中国只能面向中国市场，所以英语要求不高，而在华为是面向全球，则更能加强自己的英语”
看着他不说话，我想可能逃过一劫了，于是试探性的问他：“能给我点提示嘛？”
结果肖经理长篇大论的跟我解释为什么在华为胜过CISCO，其中有些地方还是比较有道理的，不过我自己感觉是好象他很想留住我，呵呵，自多了
最后他问我有什么问题要问他，我不加掩饰的问：“你觉得我合适这个职位嘛？”他笑嘻嘻的说：“还可以，还可以，你先出去等一下吧”
过了一会，我接到四面通知，晕~~~不是吧，又是那个在第二轮刷掉我的家伙，后来我才知道这个年轻的家伙给我做的就是华为著名的压力测试
我坐下后对他说：“你好，又见面了”，他也不笑，说：“又见面了，有什么感想啊，我上次问你的那些问题，你不用我再重复一遍吧”……我靠，这是什么话啊，我于是马上解释上次没有说清楚（就是问我缺陷的那里，我第一次的回答显得我的团队合作能力不够），说自己随着接触的人和事越来越多之后，已经慢慢改掉了与人争执的习惯，等我把想说的一股脑都说完了，他却头也不抬的问我：“还有呢？”
他见我不出声（因为我实在不知道说什么了），又丢了一大堆让我很郁闷的问题出来，现在精选2道如下：
一、
“你口语不行啊？”
“恩。”
“那你怎么去国外啊？”
“我一定会加强自己的口语，使自己胜任这个职位。”
“不好意思啊，我们已经找到英语很好的人了。”
我倒……
二、
“你知道长期驻扎海外艰苦地区是什么含义嘛？”
“知道啊，就是又可能在非洲呆个2年吧。”
“你有没有兄弟姐妹啊？”
“没有啊，我独生的。”
“独生？那你爸妈舍得你去吗？还是不要来华为了吧！”
晕死……
除了这些问题外，有些我也实在记不得了，但是最后我还是顺利通过了压力测试，进入第五轮，综合一面，群殴，部门老总
进入五面的还有一个华工计算机硕士，和另外一个忘记什么学校的，当时我看了看那个华工的简历，我晕~~~~成绩全班第一，1年半微软实习经历……好强的对手~~~~汗一下
五面的面试官是部门的胡总，问的问题也极为随意，而且面部没有任何表情，完全看不出他对你的答案是否满意，现在回忆一些我还有印象的
问题一：我手上有个茶杯，你们假设自己是开茶店的，这时候有个人走进来却要喝咖啡，你没有，怎么办？
这个问题我回答的极差，只是比较了咖啡与茶的优缺点，后来胡总就说既然是全球技术服务部，就要从技术和服务两方面来回答（对了忘记说了，我应聘的是全球技术服务部的海外技术支持，侧重数通，核心网，3G接入网以及无线等方面）
问题二：胡总随手画了四个图形，一个圆中有圆，一个圆中有方，一个方中有圆，一个方中有方，问：你们喜欢哪一个？说说原因
我一看到，马上选了那个圆中有方的，解释是，我觉得这些图形代表一个人的性格，作为一个工程师，需要有坚强的内心，但同时他又要有与人沟通的能力，需要圆润的外表。（呵呵，大概就是这样说的）而其他2人由于被我占了先机，结果回答得非常牵强，哈哈
问题三：华为每个月给你报销1000块电话费，而你打了900，其中有10块是给你女朋友打的，你会不会找华为报销？
这种问题真是让人汗啊！他们两个一个说会，一个说不会，轮到我时，我突然急中生智：“这种情况在我身上是不会发生的，因为我一般会买2台手机，一台用于私人联系，一台用于公司，这样一来不但不会发生胡总说的情况，也不会因为跟女朋友褒电话粥而影响了客户电话。”一直没有表情的胡总听后居然哈哈哈笑了起来，汗~可是更让我汗的是他的答案：“其实呢，华为公司鼓励员工爱工作，更要爱家庭，我们也是鼓励员工尽量报销家里费用的。”~~~~~~~我晕死……
问题四：井盖为什么是圆的？（呵呵，太常见了吧？）
我答了2条，其他人也一人答了2条，呵呵，什么热涨冷缩啦，不会掉下去啦，方便运输啦……结果胡总非常不满意，说：“你们观察问题的范围怎么这么窄！”随后他大概又说了4，5条原因，什么圆的设计参数只有一个（半径），什么圆最节省材料，什么因为井盖节省了材料所以井中挖出的土方也就少了……我边听边汗，虽然很早就知道这道题，但是答案却一直没有想过，晕死……
问题五：情景题，两个网络连在一起，一个爱立信的，一个华为的，客户通过华为这边与爱立信远端的客户通信，这时候突然出现故障，你还不能确定是哪个网络的问题，现在该怎么办？
这个问题他们两个答得好菜，而有过亲身经历的我回答得当然是很完美了，解决办法简单点说就是转接客户压力，呵呵
还有些问题想不起来了，在这个过程中他还要我们为自己每个问题的回答打分，汗~~~
一个半小时后，五面结束
进入六面时，发现身边少了一个人，唉~~~不幸的被淘汰掉了，剩下的是我和那个华工的小硕。当我们听到第六面将要遇到的是华为的全球副总裁王总，激动啊！~~~~终于要见大BOSS了！
晕！王总原来也是个毫无表情的主啊~~~刚见面，头也不抬：“你们两个互相用英文交流一下各自的情况和各自家庭的情况。”#·%·#……·！不得已，只得和那个小硕交流，2分半钟后，王总大致看完了我们简历（晕！他居然没在听我们讲！），说：“好，现在你们各自把对对方性格的评价和自己的性格特点写在纸上。”（再晕！原来他是想看看我们的判断能力！），我们各自写完后，将纸交给他，他一向一向的对比，然后还不停地问：“咦？怎么他写的这条你没有写上啊？你读人的能力不行啊！”
……
由于刚才我看到了那个华工小硕的简历，记住了他的名字，所以我写在纸上的就是“对XXX的评价”，呵呵，这里是一个重点来的哦，否则有可能就因为一个名字把你给淘汰了，原因是：这点小问题都不注意，怎么做得好工作！
而那个华工小硕也不是盖的，虽然不知道我名字，他居然把刚才英文交流时问到的我的英文名字给写上去了！真TM聪明！呵呵
后来王总又问了我们各自一些问题，问我的就如：
你成绩怎么这么差啊！（汗！~~~）
你有什么优势？有毅力（我就把霸王面的经历告诉他了，哈哈）
你为什么要进华为？（还记得三面时肖经理跟我说的话吗？我就把那些照搬过去了，哈哈）
……
到了最后，王总问了一个在我全程面试中一个最难的问题：
“你们两个中，我只会要一个，有一个肯定要被淘汰，你们自己选一个吧。”
晕！！！这时候脑中一片空白，这么努力难道真的会被淘汰？不甘心啊！经过电光火石的思考后，我给出了我觉得非常满意的答案：
“如果华为在这个职位更看中沟通能力，那么我会选他；但若是华为更看中技术，那么我肯定会选我自己。”
呵呵，这一招在谈判中用得很多，就是将绣球抛给对方，而华为的这个职位当然是更看中技术啦，嘿嘿，我好阴险啊~~
可是还没有等我得意多久，王总居然说：“别跟我绕弯子，选一个！”我倒！！！这时候我只好说：“我自己。”可没有想到华工那个小硕比我更阴险，居然说：“我选他。”
再倒！！！
之后，王总要我们出去等，我想，终于是结束了啊……
此时，人已经散得差不多了，王总走了出来告诉我们回去等消息，呵呵！没有什么遗憾了！毕竟努力过了，也把自己性格最真实的一面反映给了华为，即使失败也不怕了！
从早上9点半到下午6点，紧绷的心终于舒展开来，几天来堵在胸口的闷气也一散而光，正当我在准备走入电梯的一刻，肖经理突然走过来，对我和那个华工的GG说：“你们晚上来参加未来同事的见面会吧，你们两差不多定下来了。”
不是吧？这么快？？当我再次询问他并得到肯定答复后，我彻底将负担卸下来了……然后我跟那位华工的GG互相击掌，并去吃了顿大餐，爽就一个字！
今天上午，我顺利与华为签约，之间虽然有过猛烈的思想斗争，但最后我还是选择了华为，呵呵。
到此为止，我的面筋就写完了，现在总结一下，毕竟这次华为面试教给了我太多太多
首先就是找工的态度，因为最初我就是打算去BS华为，而并非找一份工作，所以失败也是理所当然的。
然后就是对校园招聘的理解，以前参加过一些社会招聘并顺利拿到OFFER，并就此以为校园也是如此，可惜，校园招聘更看中的是你的潜质，你是否合适，而不是你现在学到的东西。
最后就是绝对、绝对、绝对不能放弃！在我去霸王面的前几日，我度日如年，可就算直到去面的前一天晚上，我IBM和HUAWEI的愿望相继落空的时候，我依然坚信：我一定可以成功的！
呵呵，然后当然是工夫不负有心人，在华为面试结束前，我收到了IBM的一面通知，一瞬间，我从地狱进入了天堂~~~~
最后，想告诉大家一直支撑我到成功的一句话：
做最坏的打算，尽最大的努力
即将入职深圳华为，部门为配套产品线，听说是一级部门，我想做C/C++方向的软件开发，请问下属的哪个部门好
华为的配套产品线一般做的是除华为主设备以外的其余所需附属产品，如无线、微波天线等等，还有如单片机等。
如果目标是软件开发，建议可以奔业软方向，是专门从事关于网络业务软件，如VMS/USSD/彩信等开发的。也可以向手机软件定制，不过这个方向比较窄了，毕竟华为是运营商市场为主，手机大部分是定制。
此外，要注意自己的方式，不要一味要求，毕竟在华为内还是很有机会跳的。
华为无线部门是不是边缘部门
不是。华为无线部门，主要是面向全球运营商客户的交付部门，在部门内更多的是学习和运用无线通信过程中的技术，以及探索测试技术的应用和创新，测试系统的开发和研究，为全球无线网络的质量负责和保障…当然里面所提到的无线通信技术，以及测试技术都是在工作中学习和演进的，这个过程肯定会有一位优秀的同事带着你一起逐渐积累…
无线也是整个华为公司的主航道，是公司利润的压舱石，尤其是现在5G，5.5G，6G技术…都会持续为公司贡献产品和利润…我们也很欢迎有同学加入到我们无线这个大家庭，同时也是公司流程制度，工作方法最完善的部门中…
关于华为无线基带软件开发和华为无线基带部门的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
